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LED铝铜复合散热基板

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LED铝铜复合散热基板

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产品描述
参数

  产品尺寸: 厚度:0.3-2.0mm,宽度600-1000mm。

  牌号:CA13,状态H18/H24。

  产品特点:用公司多项专利技术生产的铜铝复合板带,板型平整,机械强度高,铜铝间冶金结合,急冷急热不分层,总体材料热阻小。在LED照明行业使用,LED芯片直接封装在铜表面,芯片产生的热量由铜直接传到出来,然后通过铝散热出去,充分发挥了铜良好的导热性能和铝良好的散热性能。

  技术参数:复合率:100%。抗拉强度:130-220Mpa;延伸率:10-20%;铜层厚度比例:10-20%。

  应用领域:导电行业:LED封装散热基板。

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